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2018年中国IC封测行业市场规模、市场竞争格局及市场发展趋势分析【图】

2018年01月12日 15:2510000人浏览字号:T|T

    一、IC封测行业市场竞争格局分析

    随着摩尔定律的推进,终端设备越来越轻薄、运算速度越来越快速、功能越来越多样。IC制造技术也在不断提升,芯片线宽持续突破人们的想象,芯片面积不断缩小,相应的,也对封装技术提出了越小越薄的要求。对封装的要求有:更薄,更便宜,散热更好,寄生电路更少,芯片间距更小,引脚数更多。如今主流的高端封装(先进封装)技术为Flip Chip, Fan-in、Fan-out与Embedded Die、TSV、3D Packaging等。

    2016年全球排名前十的封测企业中,台湾企业占六席,其余3家来自中国大陆,另1家来自美国。投资建议:大陆厂商处于扩张阶段,看好全球产能转移趋势下大陆封测厂商的成长。全球前十厂商中,有三家大陆厂商,预计未来他们将迎着国产化浪潮不断成长成为全球巨头。关注长电科技、通富微电、华天科技等。

2016 年封测外包市场份额 (按公司)

资料来源:公开资料整理

    相关报告:智研咨询网发布的《2017-2022年中国军工IC市场专项调研及投资前景预测报告

    近年来,我国半导体材料行业受益于半导体制造和封测行业的发展,增长较快,2011年到2015年之间的复合增长率8%,其中晶圆制造材料和封装材料的复合增长率分别为10%和6%。

    随着产业规模的扩大,我国集成电路材料部分产品已经实现自产自销。相较于2008年,2016年我国在8英寸和12英寸材料方面取得较大突破。

2008/2016年我国实现国产化的半导体材料对比

生产线
2008 年实现国产化的产品
2016 年实现国产化的产品
12 英寸
CMP 抛光液、溅射金属靶材、铜电镀液、部分特种气体
8 英寸
重掺外延片、SOI 片、248 光刻胶、I 线光刻胶、CMP 抛光液、溅射金属靶材、部分特种气体和工艺化学品
6 英寸
硅片、靶材、化学品
除个别特殊品种材料外,大部分已实现国产化

资料来源:公开资料整理

2016年我国半导体材料行业营收排名前十的企业

排名
企业名称
1
浙江金瑞泓科技股份有限公司
2
南京国盛电子科技有限公司
3
宁波江丰电子材料股份有限公司
4
有研亿金新材料有限公司
5
北京达博有色金属焊料有限责任公司
6
上海新阳半导体材料股份有限公司
7
安集微电子科技(上海)有限公司
8
有研半导体材料有限公司
9
湖北兴福电子材料有限公司
10
江阴江化微电子材料股份有限公司

资料来源:公开资料整理

    二、市场规模现状分析

    受惠于02专项和国内其他集成电路发展基金,2010年国内集成电路设备市场规模激增283%,达到37.07亿元。2011年和2012年受到整体经济发展的影响有所下滑,2013年以后恢复增长,2013年到2016年之间的复合增长率高达23%,增量主要来自薄膜制造设备、离子注入设备和封装设备。

    据统计,2016年国内集成电路设备排名前五的企业分别为中电科电子装备集团有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、中微半导体设备(上海)有限公司、上海微电子装备(集团)股份有限公司和沈阳拓荆科技有限公司.

2016年我国集成电路设备收入规模排名前五的企业及主要产品

排名
企业名称
主要产品
1
中电科电子装备集团有限公司
离子注入机、平坦化装备(CMP)、电化学沉积设备(ECD)、光刻机等
2
北京北方华创微电子装备有限公司
等离子刻蚀设备、物理气象沉淀设备、化学气象沉淀设备、氧化扩散设备、清洗设备、紫外固化设备等
3
中微半导体设备(上海)有限公司
12 英寸离子刻蚀设备、12 英寸电介质可视设备、8 英寸硅通孔刻蚀设备
4
上海微电子装备(集团)股份有限公司
光刻机
5
沈阳拓荆科技有限公司
涂胶显影设备

资料来源:公开资料整理

    三、2016年中国半导体设备市场增速31%,进口设备的依赖逐渐改善

    我国集成电路设备市场规模变动情况与全球集成电路设备市场规模变动基本一致,但总体规模较小,且严重依赖进口,8英寸和12英寸的先进硅片和制造设备基本依靠进口,8英寸以下的生产线也有大量进口翻新的二手设备。2016年我国半导体设备市场规模为64亿元,同比增长31%,2009年至2016年的复合增长率为37%。

    回顾我国集成电路设备市场的发展历程。2008年以前,我国集成电路设备基本依靠进口2009年,我国集成电路设备市场规模仅为9.69亿元,进口规模和自制规模分别为9亿美元和0.69亿美元,设备自制比例7%。2010年以来,我国加快设备进口速度,2016年设备进口规模达到36亿元,是09年的4倍,设备自制率下降为3%,进口依赖严重。为改善集成电路设备进口以来情况,国家设立了科技重大专项——极大规模集成电路制造设备及成套工艺科技项目(简称02专项)。2011年以来,我国集成电路进口依赖严重的问题开始逐步改善,15种12英寸主要设备通过大生产验证。2012年首次突破10%,达到12%,到2015年逐步上升至16%。

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