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2018年全球半导体设备发展现状及市场格局分析 2018年全球半导体设备销售额达645亿美元 韩国继续蝉联首位[图]

2019年08月12日 13:06:06字号:T|T

    半导体产业链由上游的半导体材料和设备、中游的半导体制造以及下游半导体应用构成。 其中,中游的半导体制造主要可分为 IC 设计、 IC 制造、封装、检测四个环节 。半导体材料和半导体设备是半导体产业链的基础。

半导体制造工艺与设备的对应关系

资料来源:智研咨询整理

    根据SEMI会员和日本半导体设备协会(SEAJ)提供的数据,全球半导体制造设备销售额从2017年的566.2亿美元飙升14%至2018年的645亿美元历史新高。类别包括晶圆加工、封装,测试和其他前端设备。其他前端包括掩模/掩模版制造,晶片制造和晶圆厂设备。

2011-2018年全球半导体设备市场规模走势图

 

资料来源:SEMI、SEAJ

    韩国连续第二年成为最大的新半导体设备市场,销售额达到177.1亿美元,其次是中国大陆,首次成为第二大设备市场,销售额达131.1亿美元,中国台湾地区销售额为101.7亿美元,滑至第三名。中国大陆、日本、世界其他地区(主要是东南亚)、欧洲和北美的年度支出率上升,而中国台湾和韩国的新设备市场在收缩。日本、北美、欧洲和世界其他地区的2018年设备市场排名从2017年起保持不变。

2015-2018年全球主要地区半导体设备销售额

资料来源:SEMI、SEAJ

    2018年韩国半导体设备市场占全球整体市场的27.44%,中国占20.31%,中国台湾占15.76%,日本占14.67%,北美占9.03%,欧洲占6.54%,其他地区占6.26%。

2018年全球半导体设备市场区域分布

资料来源:SEMI、SEAJ

    日本是全球最大的半导体市场之一,2018年日本晶圆制造系统产量329台,晶圆处理系统产量4593台,装配系统产量3592台,半导体制造用关连装置产量21246台。

日本主要半导体设备产量走势图

资料来源:日本产经省

    2018年日本晶圆制造系统产值量249.77亿日元,晶圆处理系统产值12071.88亿日元,装配系统产值838.69亿日元,半导体制造用关连装置产值175701.87亿日元。

日本主要半导体设备产值走势图

资料来源:日本产经省

    美国半导体产业调查公司VLSI Research发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。美国的应用材料以140.16亿美元设备收入排名第一,荷兰的阿斯麦和日本的东京电子分别以127.75亿美元和 109.15亿美元位列第二、第三。其中,美国的应用材料是全球最大的半导体设备生产商,在沉积设备、刻蚀机、离子注入机、快速热处理设备、化学机械抛光等均有涉及;阿斯麦在高端光刻机领域有着垄断性优势;东京电子在刻蚀设备、等离子刻蚀机、表面处理设备、晶圆测试设备、涂胶机/显影机方面也有很强的竞争优势。

2018年美国半导体设备企业收入TOP11(百万美元)

资料来源:VLSI Research

    相关报告:智研咨询发布的《2019-2025年中国半导体设备行业市场发展模式调研及投资趋势分析研究报告

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